電鍍模具表面鍍層是由晶體或晶粒組成的，晶體的巨細(xì)、形狀及擺放辦法決議著鍍層的結(jié)構(gòu)特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的結(jié)構(gòu)特性也是不同的，主要是堆積進(jìn)程不同所造成的。開端電鍍時，基體資料外表首要生成一些纖細(xì)的小點，即結(jié)晶核，跟著時刻添加，單個結(jié)晶數(shù)量添加，并互相銜接成片，構(gòu)成鍍層。
結(jié)晶核長大的進(jìn)程，因基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同，主要有下面幾種狀況。若電鍍開端時，生成的結(jié)晶核許多，且悉數(shù)繼續(xù)長大，則構(gòu)成纖維狀結(jié)晶，并筆直在陰極外表擺放;
若構(gòu)成的晶核只要部分長大，就會呈現(xiàn)如下兩種狀況：結(jié)晶核呈獨(dú)自的長針狀(樹枝狀)形式向陽極方向開展和結(jié)晶核在三個方向都均勻地長大，因為各結(jié)晶核添加速度不同，大的結(jié)晶核將小的結(jié)晶核擠掉，構(gòu)成越來越粗的圓錐狀結(jié)晶。
如果電鍍模具鍍層開端所生成的結(jié)晶很快地停止成長，而在這些結(jié)晶的外表又從頭生成新的結(jié)晶，則這種狀況下生成的結(jié)晶的方位配合會紊亂，在氰化物電解液得到的鍍層就是這種狀況。
電鍍模具鍍層結(jié)構(gòu)除了遭到電解液組成、工藝條件的影響外，還遭到基體資料外表狀況的嚴(yán)重影響。假如基體資料外表上存在機(jī)械雜質(zhì)，對鍍層安排有害;若非電解質(zhì)黏附在基體資料或鍍層上，會構(gòu)成麻坑;若電解質(zhì)黏附其上，則會構(gòu)成結(jié)瘤。這些雜質(zhì)夾在鍍層中，還會下降鍍層的防銹才能。若基體資料外表有油污、氧化皮等，是不可能得到結(jié)合結(jié)實的鍍層的;基體資料外表粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時基體資料和安排會使鍍層發(fā)生安排重現(xiàn)，呈結(jié)晶狀斑紋。因此，挑選適當(dāng)?shù)幕w資料外表的前處理工藝，對電鍍層的質(zhì)量有很重要的意義。
電鍍模具廠怎樣才能取得均勻的鍍層?
電鍍模具廠取得均勻鍍層的辦法，除了挑選合理的溶液成分、改進(jìn)配方外，合理的操作、裝掛零件及采納一些特殊的辦法，在生產(chǎn)中是非常重要的，一般運(yùn)用的辦法有:
①沖擊電流:在電鍍開端用較大的電流(比正常電流大2～3倍)進(jìn)行短時的沖擊電鍍。
②合理裝掛零件:使零件處在最佳的電流散布狀況下，一起又不使分出的氣體阻滯在零件的盲孔、低洼部分。
③依據(jù)可能調(diào)理陰、陽極之間的間隔，縮小陰極不同部位(即零件的凹凸部分)與陽極之間的間隔比。
④模具電鍍廠介紹，使用“象形”陽極來改進(jìn)電流散布。
⑤使用維護(hù)陰極和屏蔽維護(hù)來下降電力線會集部位的電流密度。
